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钻石减薄垫Diamond Thinning Pad

产品特点Product Properties

1)预处理的金刚石磨粒兼具团聚体的高速研磨特性和单颗粒的细腻研磨面;

2)适用于单面或双面研磨,具有产品厚度波动小、切削力稳定的优点;

3)沟槽设计便于磨屑排出,避免二次污染或划伤;

4)产品逐层脱落,可提供持久稳定的研磨力,寿命较长,研磨一致性好。

 

使用方法Using Method
1
)使用前,需要对钻石垫进行开刃处理,确保盘面平整并露出磨料;

2)使用时,水或冷却液作为介质,可以起到润滑、带走磨屑和降温的作用;
3
)使用时,通过调整压力、转速等工艺达到切削力和钻石垫损耗的最佳比例;

4)产品使用间隙,应保持垫子润湿状态,长期不用需冲洗干净,晾干存放。

脚注信息
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